دیپ
بستهٔ دودرخط یا دیآیپی (به انگلیسی: DIP) نوعی بستهبندی تراشه است که معمولاً مستطیل مانند است و پایههای تراشه در دو طرف بسته در طولهای مستطیل جای میگیرند. این بستهها ممکن است از جنس پلاستیک، سرامیک یا فلز باشند.[۱] دیآیپیهایی که از خمیر پلاستیکی مانند اپوکسی ساخته میشوند با نام PDIP و مدلهایی که از جنس سرامیک هستند با نام CERDIP شناخته میشوند. تعداد پایههای این نوع بستهها بین ۸ تا ۶۴ پایه متغیر است. پایهها با گامهای ۲٫۵۴ میلیمتری (۱۰۰ میل) در کنار هم قرار میگیرند.[۲]
بیشینهٔ فرکانس کاری این تراشهها حدود ۲ گیگاهرتز است. این نوع بستهبندیها رفتهرفته جای خود را به بستهبندیهای SOP و QSOP میدهند که نصبشان سادهتر است و در مدلهای SSOP بیشینهٔ فرکانس تا ۵ گیگاهرتز افزایش یافته است.[۳]
جستارهای وابسته
در ویکیانبار پروندههایی دربارهٔ دیپ موجود است.
منابع
- Licari, James J.; Swanson, Dale W. (2013). Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability (به انگلیسی). William Andrew. Retrieved 2013-05-26.
- Li, Richard C. (2012). RF Circuit Design (به انگلیسی). John Wiley & Sons. Retrieved 2013-05-26.
- Pecht, Michael (1994). Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability (به انگلیسی). John Wiley & Sons. Retrieved 2013-05-26.